贴片电阻之所以具有负温漂系数，是由于其材料的特性和设计结构所决定的。以下是一些主要原因：
1. 材料特性：贴片电阻通常使用的材料是金属薄膜，如镍铬合金或铜镍合金。这些材料在温度变化下会发生电阻值的变化。对于某些材料，当温度升高时，其电阻值会下降，导致负温漂现象。
2. 电阻器结构：贴片电阻通常是在绝缘基板上制成的，而绝缘基板的热膨胀系数通常大于电阻材料的热膨胀系数。因此，当温度升高时，基板的膨胀程度大于电阻材料，导致电阻值的减小，进而引发负温漂。
3. 热传导：贴片电阻通常通过焊接或粘贴固定在pcb上，而pcb的热传导性能相对较好。当电路中的其他元件产生热量时，贴片电阻可能会受到热传导的影响，导致温度升高，进而产生负温漂。
负温漂的存在对于某些电路应用来说可能是不希望的，因为它会导致电阻值的不稳定性随温度变化而变化。为了减小负温漂的影响，可以采取以下措施：
- 选择具有较小温度系数的贴片电阻材料。
- 使用补偿电路或温度传感器来校正温度变化对电阻值的影响。
- 选择设计合理的pcb布局和散热措施，减小贴片电阻受到的热传导影响。
需要根据具体的应用需求和电路设计来评估和处理负温漂现象，以确保电路的稳定性和可靠性。