基本要求
封装材料具有如下特性要求：
热膨胀系数：与衬底、电路芯片的热膨胀性能相匹配；
介电特性（常数及损耗）：快速响应电路工作，电信号传输延迟小；
导热性：利于电路工作的热量施放；
机械特性：具有一定的强度、硬度和韧性；
b、材料应用类别
a)金属：铜、铝、钢、钨、镍、可伐合金等，多用于宇航及军品元器件管壳。
b)陶瓷：氧化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等材料均有应用，具有较好的气密性、电传输、热传导、机械特性，可靠性高。不仅可作为封装材料，也多用于基板，但脆性高易受损。
双列直插（dip）、扁平（fp）、无引线芯片载体（lccc）、qfp等器件均可为陶瓷封装。
c)塑料：
通常分为热固性聚合物和热塑性聚合物，如酚醛树脂、环氧树脂、硅胶等，采用一定的成型技术（转移、喷射、预成型）进行封装，当前90%以上元器件均已为塑料封装。
始用于小外形（sot）三极管、双列直插（dip），现常见的sop、plcc、qfp、bga等大多为塑料封装的了。器件的引线中心间距从2.54mm(dip)降至0.4mm(qfp)厚度从3.6 mm(dip)降至1.0mm(qfp)，引出端数量高达350多。
d)玻璃：