在pcb设计中，器件封装是一个重要的问题。封装是指将电子元件放进适当的外壳（或封装）中，以便于安装和连接到电路板上。这涉及到很多方面，例如器件的尺寸、引脚数、排列方式、是否需要散热等等。
在选择器件封装时，需要考虑到电路板的使用条件、空间限制、安装费用以及机械强度等的影响。如某些被硬币大小的小型封装所限制的器件，如晶体管，会在pcb上占据大面积。这不仅使得布局很挤，而且制造成本也很高。
另一个问题是如何避免不良影响。器件的封装会影响电路的工作电压、工作温度和工作频率等参数。如果选择了错误的封装，很有可能会导致电路性能下降，甚至无法正常工作。例如，某些表面贴装设备不能承受过高的电流和热量，因此应该选择正确的散热器件封装。
此外，在封装器件信号的正确连接方面，也需要注意。不同的封装类型会有不同的布线方式，因此必须要了解正确的布线方法。否则，它们将受到电磁干扰，同时也会受到电磁辐射。例如，通过采用差分布线而非单端布线，可以降低噪声，提高信号质量。
总的来说，在pcb设计中，选择正确的器件封装是至关重要的。只有通过了解电路的要求、选择合适的封装类型，并注意一些细节问题，才能确保电路的高性能和可靠性。