pcb是现代电子产品中不可或缺的零件，能够起到连接、传输和控制等作用。而生产pcb的关键环节之一就是焊接。但有时会出现不可避免的焊接缺陷。这些缺陷虽然看似微小，但若没有及时处理，会给产品带来诸多危害。
1. 冷焊接：指电子元件的引脚没有和pcb完全结合在一起。如果pcb在工作时受到振动或过高的温度，就容易导致引脚脱落，使电子元件失去作用。
2. 虚焊接：指焊接点与物体没有完全接触，容易导致电路开启或短路。
3. 焊弧：指焊接完成后，电路板上出现的黑色或褐色痕迹。这种现象可能会给电子元件带来电流波动，使其无法正常工作，缩短寿命。
4. 焊蛋：指焊接点形状不规则，影响焊接质量。
5. 焊接割裂：指焊接点出现缺口、划痕或破裂情况。这会使电路失去完整性，可能导致漏电等问题。
6. 焊接过少：指焊接点的数量不足，使电路的质量低下，容易产生故障。
7. 焊接过多：指太多的焊锡使焊接点变形，使整个电子元件受损。
8. 焊接过热：指使用过大的热量或电流进行焊接，导致损坏电子元件。
9. 焊接片积：指过多的焊锡积聚在元件上，形成厚度较大的焊接片，增加导电阻难，影响电路通畅。
10. 焊接点不对齐：指元件引脚和焊咀不能够准确对齐，导致焊接点的位置偏移程度过大，影响电路工作正常。
11. 焊缝过窄：指焊接线条过于细，容易出现断路等现象。
12. 少焊接：指过少的焊锡导致焊点的电气性能较差或者非常脆弱，容易断裂。
13. 多焊接：指过多的焊锡可能会导致元件引脚接触不良，导致电路问题。
14. 未焊接：指元件没有进行正确的焊接，导致电路无法正常工作且无法修复。
15. 反向焊接：指引脚与焊咀接反，容易损坏电子元件。
16. 重焊：指焊接过程中施加过多的温度和压力，损坏元件及其功能。
上述的16种pcb焊接缺陷，有时可能会因为生产工艺、设备或者维护措施不到位等因素而出现。缺陷虽然看似细小，但却会对pcb产品的质量、性能、寿命、稳定性和可靠性带来重大影响。因此，在生产或维护过程中，应当引起足够的重视，尽可能避免焊接缺陷的出现。