Vishay推出模压封装高压片式电阻分压器,减少元件数量,提高TC跟踪性能

发布时间:2024-05-19
vishay是一家全球领先的电子元器件制造商,近日推出了一款模压封装高压片式电阻分压器,该款产品能够减少元件数量,并同时提高tc跟踪性能。
该款电阻分压器采用了模压封装技术来实现更可靠和紧凑的封装。该技术不仅可以提高元器件的环境适应性和安装性,还可以减少组装时间和成本。同时,该技术还可以降低电阻器的温漂和噪声,提高其可靠性和稳定性。
此外,这款电阻分压器还采用了高压片式设计,可以承受高达2.5kv的电压,满足了高压应用的需求。而其分压比也可以根据客户的需求进行调整,方便组织和设计电路。
对于tc跟踪性能,这款电阻分压器采用了先进的薄膜技术,以确保其温度系数(tc)跟踪性能优异。在不同温度下,电阻器的分压比可以保持相对稳定,并且变化控制在很小的范围内。这样,可以保证电路的稳定性和精度,提高整个系统的性能。
总体来说,这款模压封装高压片式电阻分压器是一款具有创新性和实用性的产品,为电子工程师和设计师提供了更加方便和高效的组装和设计选择。
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