电子产品中常使用的元件包括贴片式元件和插件式元件。虽然它们都有封装，但两者的封装方式是不同的，这就决定了它们在电子产品的适用场景不同。下面将对贴片式和插件式的封装差异作一介绍。
首先，贴片式元件是以芯片为主体，将电子元件以一定的间距摆放在平面上，并以表面粘贴的方式将其封装在一起。相较于传统的插件式元件，由于其封装形式更加简洁紧凑，所以其尺寸也更小，因此可以更好地适用于电子产品的小型化设计。此外，贴片式元件的发光效果也更好，所以在需要较高亮度的led电子产品中，贴片式元件也更加适合。然而，由于贴片式元件的封装形式较为脆弱，易受到机械冲击等因素的影响，所以在某些应用中可能会更容易出现损坏。
与贴片式元件相比，插件式元件的封装则采用插针固定方式。虽然它们的发光效果没有贴片式元件那么好，但它们却更为耐用，因此可以更好地适用于某些工业领域中的电子产品。此外，由于插件式元件的封装形式较为复杂，所以起到了更好的保护作用，这使得插件式元件在某些高端应用领域中仍然占据着一定的市场。但插件式元件也存在尺寸较大、焊接等工艺要求高的缺点。
总体来说，贴片式元件与插件式元件在封装方式上有较大的差异，各自适用于不同的电子产品。虽然贴片式元件具有体积小、发光效果好的优势，但较为脆弱；而插件式元件具有耐用性强、保护作用好等优点，但尺寸较大。在实际应用中，要根据电子产品的需求选择合适的封装形式。