abs封装是一种塑料封装，常用于电子元器件的封装，如dc/dc电源模块、电机驱动器、储存器等。
abs封装的尺寸大小与具体应用有关，封装通常有多种形式和大小，如dip、sop、bga等。例如，常见的dip-8类型的abs封装，封装尺寸为10mm x 7.5mm x 3.5mm，引脚距离为2.54mm；而dip-14类型的abs封装，封装尺寸为20.3mm x 7.6mm x 4.8mm，引脚距离为2.54mm。
常见的abs封装物料包括封装规格书、封装说明书、封装针脚、封装机、封装材料等。封装规格书包括尺寸图、引脚定义、接线方式、焊接要求、机械要求、湿度敏感度要求等详细信息。
封装针脚通常由铜、锡、镀金等材料制成，用于元器件的引出和连接。封装机用于生产封装，通常包括自动贴片机、插针机、热风炉等设备。封装材料包括塑料料片、封装胶、焊锡等材料，用于封装和焊接元器件。
综上所述，abs封装是一种常见的电子元器件封装，封装类型和尺寸千差万别，需要根据具体应用需求选择合适的封装规格和材料。