umsb封装（micro-bga封装）的尺寸大小和相关物料的选择也需要根据具体应用的需求和设计要求进行选择，以下是一些通用的原则：
- umsb封装的引脚数量较多，封装尺寸需要根据系统的要求合理选择。常用的umsb封装有0.5mm、0.65mm、0.8mm等规格，封装尺寸大小在几毫米到十几毫米之间。
- umsb封装的材料通常采用有机聚酰亚胺（pi）或者高玻璃转移温度（tg）的玻璃纤维增强材料。这些材料具有较好的电性能和物理性能，可以满足高速通信和高温环境下的应用。
- umsb封装中的球形焊盘（bga balls）应该具有合适的尺寸和间距，以便于在pcb上布局和焊接。通常需要按照标准的封装布局设计pcb。
- umsb封装应该提供合适的散热能力，以保持器件工作稳定。可以在封装底部设计散热。
综上所述，umsb封装尺寸大小和相关物料的选择需要根据具体的应用需求和系统设计要求进行选择。可以参考厂商提供的规格书和应用指南，或者咨询专业的封装供应商。