工业ct检测由于无损检测对象的复杂多样,又包括缺陷检测、尺寸测量、密度表征、结构分析等个同的检测要求,因此根据具体检测情况制定合理的检测工艺是非常重要的。
工业ct就是计算机断层成像技术，它是与一般辐射成像不同的成像方法。它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。
x射线与γ射线都可用于工业无损检测，但需要注意对其对人体的辐射损伤。
x射线与γ射线从工业检测技术角度考虑，其主要区别为：
(1)产生方式不同。x射线是由轫致辐射产生，γ射线是由放射性同位素的原子核发生衰变产生的。x射线实施工业ct检测时需要一定的条件如电源，有时还需要水或油等，γ射线实施工业ct检测时不需要电、水等。
(2)能量的控制和取决因素不同。x射线的能量可控、可调，大小取决于管电压;γ射线的能量不可控、不可调，大小取决于源的性质
(3)强度的控制和取决因素不同。x射线的强度可控、可调，大小取决于管电压、管电流、靶材原子序数，γ射线的强度不可控、不可调，大小随时间变化。
(4)波谱形式不同。x射线为包含一系列不同能量的连续波谱，γ射线为单一能量的线状。