压敏电阻的制作过程及其制作工艺

发布时间:2024-05-10
一、压敏电阻的制作过程
1. 制备zno和其他材料
制备压敏电阻的第一步是制备zno和其他材料。zno通常是主要材料,可以通过煅烧锌粉或其他锌化合物得到。
2. 制备电容器
下一步是制备电容器,用于将zno和其他材料混合到一起。这可以通过将材料混合在一起并在球磨机中旋转一段时间来完成。混合后的材料会表现出一些特殊的电学性质,以便它能够用于电子电路。
3. 制备电极
电阻器件通常需要用电极进行端点连接。为了制备电极,需要在电容器上涂覆金属涂层,并固化它们以形成另一个金属层。
4. 测量电阻值
完成第三步后,测量电阻器件的电阻值。即使这一步完全自动化,也需要测试来确保生产出的芯片符合所要求的规格和要求。
5. 制作成品
完成制作后,压敏电阻被压缩并形成所需的规格和外形。然后将其包装并标记以方便后续使用。
二、压敏电阻制作的主要工艺
1. 焊接
焊接是制作压敏电阻时最常用的工艺。在生产过程中,使用预制的电极将释放的电荷从zno晶体中传递走,通过与其它电阻器电结体相连,从而形成电路。
2. 喷涂
另一种常见的工艺是喷涂。在这一技术中,zno和其他材料以液态形式被加热到高温,在晶化的同时被射入芯片所需的结构中,因此,最终产成品是具有所需电阻值的电阻器。
3. 压制
压制是制作压敏电阻的另一个工艺。在该工艺中,zno粉末和其他材料按照所需比例混合在一起,并通过压制机器的高压压制,形成相应形状和厚度的电阻仪。
4. 烧结
最后是烧结工艺。在这种工艺中,材料被混合在一起,并通过高温处理,使zno晶体发生相应的科学变化,形成所需的电阻值和外观。
三、压敏电阻制作举例
例如,对于焊接工艺,在芯片的两端,预制有铂电极或其他金属电极。这些电极有助于从zno晶体中释放电荷,并做电的连接。在制作过程中,先是把zno粉末和其他材料混合在一起,然后将其填入成型模具中,通过震动和压实使其达到一定致密度,并完成外形成型。下一步是在烤箱中烤制成形,然后通过预先加热的焊接垫将芯片的铂电极与电路板连接。最后,测试芯片的电阻值和其它电性能,后通过割解切割对芯片进行分离。
总之,压敏电阻的制备和制作工艺是一项工程艰巨的任务,通常需要掌握先进的生产技术和设备,以便生产出高品质、稳定性和可靠性的电子电路元件。需要根据具体工艺流程和要求,合理选择材料和设备,并在生产过程中严格控行业标准,以保证产品质量和性能的稳定。
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