Microchip推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列

发布时间:2023-09-30
microchip近日宣布推出一款高度集成的lora系统封装(sip)系列产品,可为物联网(iot)应用带来更高效、更简便的通信方式。
这款lora sip系列产品采用了低功耗、长距离、宽带宽效特性,可是实现更远、更可靠的通信距离,对于用于远程监测、智能农业、智能城市等应用场景非常适用。
据悉,microchip的lora sip系列产品引入了microchip低功耗lorawan协议栈,可以支持多个区域和频段,并且可以兼容各种lora节点和网关产品。此外,lora sip系列还支持先进的安全标准,包括aes加密、安全引导和双向鉴定等功能。
该系列产品可提供各种不同的传输速率和功耗水平,以适应不同的应用场景。其最低功耗模式下仅为1.1微安(ua),比其他同类产品还要更加节能。
lora sip系列还具有更大的集成度,除了集合了microchip低功耗的lorawan协议栈和rf收发器外,还含有微控制器、射频成品以及精密时钟和开关调制器等组件。这种高度的集成度可以有效降低产品的设计和制造成本,同时减少系统的复杂性。
对于物联网应用而言,通信距离和通信可靠性是非常重要的,而lora sip系列产品正是面向这些需求而设计的,能够大幅提高物联网设备的可靠性和效率。此外,由于支持多个频段,可为多种不同的应用提供更优秀的连接性能,让物联网应用更加人性化和智能化。
microchip的lora sip系列产品现已开始供货,可在全球各地购买,适用于各种不同的物联网应用场景。
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