高温介电温谱测试硬件系统及软件系统
1，测试硬件系统及软件系统
a、测试硬件系统包括宽频阻抗分析仪、高阻计、温度控制模块、高压功率放大器、高、低温控制装置、测量夹具线缆、工业电脑以及测试系统安放的移动工作台。
b、阻抗分析仪：能够测量材料的电容(c), 电感(l), 电阻(r), 电导(g), 电纳(b), 电抗(x), 损耗因数(d), 品质因数(q), 阻抗(z), 导纳(y), 相位角(θ)
c、可编程直流电源：主要用于施加在分接开关电压发生部分。具有高精度，高稳定度，低漂移特点。
d、高阻计：主要用于测量材料的常温下绝缘电阻及不同温度下的阻值
e、温度控制单元：配合高、低温环境箱进行实时温度测量与反馈。
f、高压功极化电源：主要为压电陶瓷极化提供超低纹波电压。
g、高、低温试验箱（腔体）：主要为测试材料提供高低温测试环境装置；
h、测试夹具：主要是样品要通过测量电极（夹具）进行夹持样品，进行测量；电极材料同时要适应高低温环境；
i、系统软件：提供整个系统的集中控制，作为用户操作的一个用户接口，选择不同的测试项目，软件会自动配置测试环境，将各个测试仪器参数设置 到当前需要测试的值，同时对采集数据进行提取，并对测量的数据进行收集、处理、分析、显示、并具有报告输出功能。
1.2 测试系统主要组件及规格：
组件名称
主要规格
阻抗分析仪
20hz-10m
高阻计
· 电阻测量可达10e16 ω
高温炉
室温~1200℃
高低温探针台
-180℃-450℃