pcb在制造过程中所发生的，存在于机内的所有非设计和工艺所要求的各种物理的或化学的、可见的和不可见的、气态的或液态的、宏观的或微观的等物质，均属污染物。污染物是产品潜在的可靠性隐患，必须仔细地清除。特别是对高密度组装和高可靠性产品来说，保持产品的清洁度要求尤为重要。
常见的污染物大致如下：助焊剂残留物；颗粒状物；氯化物；碳化物；白色残留物；吸附的潮气或有害气体；汗迹；……上述污染物有可溶性的或不可溶性的，它们可以是有机的或无机的。
随着现代电子产品运行的高频、高速化，pcb布线密度的增加，芯片引脚间距的微细化，使得对pcb的清洁度要求越来越高，焊后的洁净化处理，已经构成了提高pcb工艺可靠性的一项重要的工艺手段，也是确保三防涂敷蕞佳质量和性能的一项重要步骤。
如何保证清洗后的清洁度，需要用到我们的清洁度抽吸系统（干法提取设备）、清洁度颗粒分析仪及天平等辅助设备。（所有设备都支持定制，可沟通选型）
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