浅析硅片抛光机的两种抛光方式

发布时间：2024-04-04

硅片抛光机如何解决这个矛盾的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到最小。
硅片抛光机不是碾除整体的糠层，是通过碾除细微的糠粉和粗糙表上面突起的淀粉细粒，抛光机抛光和碾白从工作方面比较存在着很大的差别，抛光机抛光压力很低，抛光机抛光米粒的时候流体密度很小，抛光时米粒离开铁辊的速度很快，而且抛光机单位产量抛光运动面积很大。