半导体陶瓷电容器是一种高性能电容器，它主要由四个部分组成：电极、隔离层、陶瓷介质和封装件。这种电容器在电子元器件中应用越来越广泛，成为各类电子设备中不可缺少的部件之一。
首先是电极，它是半导体陶瓷电容器的重要部分。电极由多种金属制成，例如：铜、银、铝等。其中铜是最常用的材料，因为它的导电性能好且具有良好的增强效果。电极旨在为电容器提供良好的电导性和连接性。
其次是隔离层。隔离层是防止电极短路的保护层。它通常由多种材料制成，如氧化铝、陶瓷和氧化硅等，这些材料具有高温耐性和抗化学腐蚀性能。隔离层主要的作用是隔离电极避免短路，同时仍然可以让电场通过，从而生成电容效果。
第三部分是陶瓷介质。陶瓷介质是半导体陶瓷电容器的核心部件。它是由氧化铝和氧化锆等多种陶瓷材料制成。这种材料具有高温耐性，抗化学腐蚀性和高介电常数等优良特性。陶瓷介质材料可以通过不同的处理方法来实现不同的电容级别，也可以实现不同的电容温度系数和阻抗性能。
最后是封装件。封装件是半导体陶瓷电容器的外壳，起到保护电容器内部结构部件的作用。一些半导体陶瓷电容器是没有封装件，但是在大多数情况下，封装件可以保护电容器免受外界环境的影响和机械损伤。
总之，半导体陶瓷电容器是一种在电子工业中重要的电子元器件。它的结构由电极、隔离层、陶瓷介质和封装件四个部分组成。各个部分都起到不同的作用，是半导体陶瓷电容器的重要组成部分。半导体陶瓷电容器由于具有优良的特性，应用范围越来越广泛，成为现代电子设备中不可或缺的元器件。