hb/z 5099.2-2000 电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银溶液中kcn的含量
范围
本标准规定了采用电位滴定法测定电镀银溶液中kcn含量的方法原理、试剂、仪器、分析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于电镀银溶液中kcn含量的测定。
测量范围: 20~105g/l。
方法原理
在氨性介质中，电镀银溶液中游离氰根与银离子形成稳定的银氰络合物，以银电极为指示电极，双盐桥型饱和甘汞电极为参比电极，用*标准滴定溶准进行电位滴定。
试剂
氨水: ρ0.89g/ml。
*标准滴定溶液: c(agno3)=0.1mol/l，配制和标定按 hb/z 5083 进行。
仪器
银电极。
双盐桥型饱和甘汞电极: 外盐桥充满硝酸钾或硝酸铵饱和溶液。
自动电位滴定仪或酸度计: 应具有10mv或0.1ph单位的度。
磁力搅拌器。
分析步骤
取2.00ml试验溶液(含量小于50g/l的溶液取4.00ml)于200ml烧杯中，加水80ml、氨水3ml，在中速搅拌下浸泡电极3min，用*标准滴定溶液进行电位滴定，根据滴定曲线的突跃确定滴定终点。
分析结果的计算
按(1)式计算银的含量:
式中:
c(agno3)一一*标准滴定溶液的浓度，mol/l；
v 一一滴定终点时耗用*标准滴定溶液的体积，ml；
v0一一滴定时试验溶液的体积，ml；
0.13023一一与1.00ml*标准滴定溶液[c(agno3)=1.000mol/l]相当的以克表示的kcn的质量。
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