芯片封装等离子体清洗机的应用包括用于晶圆级封装的等离子体晶圆清洗、焊前芯片载体等离子体清洗、封装和倒装芯片填充。等离子清洗机很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。
等离子清洗机（plasma cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.
等离子处理机无溶剂干式的精细清洗可以在淘汰ods和有机挥发性voc清洗剂的过程中发挥重要作用。与溶剂清洗相比，它具有工序简单、成本低、环保节能的特点
等离子处理机可用作触摸显示屏、包装印刷、粘合、喷涂、喷墨等各类板材和光学镜片的表层活化、改性和清洁，以提高材料表层的耐用性和強度。
随着精细电子器件组（密封）安装和镀层板材表层清洁度和活化能的高要求，精细清洗在相关工序中变得*。例如，在高密度连接hdi、pcbpth电镀、半导体芯片、太阳能面板、触摸屏玻璃、塑料、陶瓷、金属和聚合物面板镀层或粘接、bgafipchip、lcd、led、ic芯片和支架包装或组装、pcba焊接后密封工序、ic引脚或焊接端点胶密封、芯片底端填充、线路板表层三防镀层工序前，需要等离子处理机进行清洗或清洗预处理。
关键词：芯片 等离子清洗机 清洗剂