适用范围：
木标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)的杭弯强度测试方法。
本标准适用于晶向为和的直拉、悬浮区熔硅单晶片的常温下抗弯强度的测量。硅片厚度为250-900um
依据标准：
gb12964硅单晶抛光片
gb 12965硅单晶切割片和研磨片
常用术语：
抗弯强度
试样破碎时的弯曲应力，对脆性材料通常是凸表面径向张应力，表征抗破碎的性能。
小挠度--圆片受到中心载荷弯曲时，圆片中心面弯曲前后的位移与圆片厚度比为小量。
方法原理：
制样方法
1、硅片抗弯强度与硅片内在质量和表面损伤状况有关，一般力学参数都有一定的分散度，因此每组试样作研究时需10片左右，抽检时可按有关抽样标准或供需双方商定。
2、试样表面应符合gb12964或gb12965要求。
3、将试样用石腊:松香=2:1配成的粘合剂粘在玻璃板上，用直径40mrn的割圆套头在台钻上割成直径40mrn的圆片。割圆位置规定如下:直径小于80mm的硅片在同心圆位置;直径80rnm以上长硅片在偏离主参考面45。位置割个圆。
4、试样用适当溶剂去腊，用洗涤剂清洗洁净，去离子水冲洗，烘干后放入干燥器中备用。