如何测量led的热阻
时间：2012-11-21来源：点击数：1263
热阻是led器件散热性能的一个衡量指标。一般来说，led的驱动功率只有一半用于发光，其余则是以热量的形式扩散出去。随着大功率led的发展，led的散热性能引起了广泛关注，并成为led器件设计的一个非常重要的影响因素，这也对led的热阻测量提出了迫切的要求。
led的热阻定义式为：rjx=(tj-tx)/ph。rjx：待测器件pn结到参考点之间的热阻[℃/w]；tj：待测器件稳定时的结温[℃]；tx：参考点的温度[℃]；ph：待测器件的热耗散功率[w]。
qb/t4057中推荐使用传递热阻，以led的驱动功率代入上式的热耗散功率。实际上为了得到更准确的热阻值，应从led的驱动功率中扣除发光功率，得到器件的热耗散功率，这对led的热阻测试提出了更高的要求。
led的热阻测量一般采用jesd51-1、jesd51-14标准电学法，该方法可在不破坏被测器件的前提下，得到热阻信息。led的pn结结温变化δtj与正向结电压δvf变化呈线性关系，根据jesd标准获取led器件的温敏系数k，再通过测量正向结电压得到温度信息，进而绘制结温-时间的关系曲线，曲线数据根据jesd51-1、jesd51-14标准等计算得到稳态热阻、瞬态热阻及结构函数信息。
led热阻结构
结构函数描述了led器件热流传输路径上每个部分的热容(cthr)及热阻(rthr)信息。led系统的热流路径一般由芯片、金属基板和外接热沉构成，透过结构函数，可以得到芯片到金属基板的热阻、金属基板到冷却系统的热阻、冷却系统到周围环境的热阻信息，使得led器件的热阻结构可视化。
led的热阻测试对于测试仪器提出了高要求：1）测量led的发光功率得到准确的led热阻；2）led的快速热响应要求pn结结温的变化必须在微妙级时间内进行；3）具备结构函数分析功能，在不破坏led器件的前提下，得到内部的热阻结构。