防潮柜:电子制造是在温度和湿度受控制的厂房里进行的。要努力把环境的温度控制在68°f-72°f的范围里，相对湿度控制在40-60%。
在超低湿度干燥柜从组件中吸出水分的条件下，不加热，使用者就能达到国家规定的干燥时间要求。对于msl4、5和，干燥柜需要10×暴露时间，才能使smd足够干燥，可以根据这个时间重新设置产品储存时间。把相对湿度能够维持在不高于5%的干燥包或干燥柜中，就可以做到这点。
与此同时，对贴装好的和未贴装好的smd封装进行干燥，加热时的zui低温度为40℃，zui低相对湿度为5%。使用超低湿度干燥柜是有效的干燥方法，可以延长smd封装的储存时间，避免使用ipc/jedec认可的重新设置方法。