多功能晶圆量测机
测量重点：
1、高速/无接触光学量测
2、奈米深度3d检测
3、表面形貌/粗糙度分析
4、非透明材质/透明材质形貌分析
5、1μm透明膜厚度量测
6、多层膜厚度量测
7、非透明样本总厚度量测
解决方案与优点：
1、操作流程简易，降低教育训练成本
2、人工放置待测物，机台自动化跑位、量测与报表输出
3、多孔陶瓷吸盘完整吸附待测物
4、花岗岩底座搭配汽浮式防震桌，有效隔离高频振动，将机身振动影像降至低
5、高精度移动马达
6、针对无尘室环境设计的防尘外罩
7、连线管理secs/gem(选配)
有效解决半导体业的相关测量问题