高温应力后通过改变密封前的烘烤时间来降低环氧树脂的水分含量
由于半导体混合信号器件的功率耗散和应力敏感度上升，气密性封装在基片连接时需要有较低的基片应力、低凝固温度和高分解温度。目前新部件能产生2瓦特以上的功耗，在气密性封装中可使内部结温升高，超过封装温度60～70℃。再加上小型封装、pc板上的限制性放置和极小的热排放作用，一个芯片的硅结在70℃的环境下很容易达到150℃的温度。封装内的任何潮气会在表面结、栅氧化区形成带电粒子或金属互连线上出现腐蚀，从而引起失效。
公司近成立了一个由过程可靠性、封装和分析服务等部门人员组成的跨职能部门小组，致力于降低潮气含量，对用环氧树脂作基片连接媒介的高功能、应力敏感和限制装配温度的气密性封装器件的可靠性进行改进，工作的重点放在新封装、新产品和新过程的开发上。用于研究的环氧树脂基片连接符合低凝固温度（～200）℃、低基片应力和足够高的接线柱拉力值要求。
本工作的目的是确定预期工作条件下从环氧树脂中释放潮气的可靠性结论，并研究减少其发生的方法。特别关注的是凝固周期和密封前的烘烤时间和温度。