压力式温度计实现机电一体化测温

发布时间:2024-03-19
压力式温度计克服了原仪表性能单一,可靠性差以及温包积大的缺点,并将测温元件体积缩小到原来的1/30或1/60,将传感器热电阻安装于测温元件内,实现了机电一体化的测温功能。
当温包感受到温度变化时,密闭系统内饱和蒸气产生相应的压力,引起弹性元件曲率的变化,使其自由端产生位移,再由齿轮放大机构把位移变为指示值,这种温度计具有温包体积小,反应速度快、灵敏度高、读数直观等特点,几乎集合了玻璃棒温度计、双金属流量计、气体压力温度计的所有优点,它可以制造成防震、防腐型,并且可以实现远传触点信号、热电阻信号、 0-10ma或0-20ma信号。
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