在某些电路设计中，厚膜和薄膜电阻可以混合着使用，以实现不同的性能要求和成本效益。
厚膜电阻和薄膜电阻是两种常见的电阻器类型，它们在制造工艺和性能特点上有所不同：
1. 厚膜电阻：厚膜电阻的制造工艺相对简单，通过将导电材料（通常是粘结金属膏）印刷在陶瓷或玻璃基片上来制造。厚膜电阻的膜层相对较厚，通常在几微米到几十微米范围内。这种电阻器通常价格较低，适合一般性的应用。
2. 薄膜电阻：薄膜电阻的制造工艺较复杂，通过在陶瓷或金属基片上蒸镀一层非常薄的金属膜来制造。薄膜电阻的膜层非常薄，通常在几十纳米到几百纳米范围内。这种电阻器的性能更优越，具有更低的温度系数、更高的精度和更好的稳定性，但价格相对较高。
混合使用厚膜和薄膜电阻的目的在于平衡成本和性能需求。在一些电路中，可能有一些要求较高的关键部分，例如需要更高的精度、更低的温度系数或更好的稳定性。在这些部分，设计师可能会选择使用性能更优越的薄膜电阻。而在一些辅助或一般性能要求较低的部分，设计师可以采用成本更低的厚膜电阻。
在实际应用中，混合使用厚膜和薄膜电阻需要仔细考虑其电特性和电路需求，确保它们在整个电路中的相互适应和可靠性。在设计过程中，可以借助电阻值、温度系数、功率额定值等参数进行合理的选择。同时，还需要确保所选用的厚膜和薄膜电阻符合相应的认证和标准，以确保电路的稳定性和安全性。