作为esi的柔性pcb处理系统系列的一部分，capstone利用esi的新激光技术、注量控制和光束定位。这种组合提供了更快的盲孔加工时间，并使fpc处理器能够以更小的工艺开发和更大的正常运行时间，以高产量和高生产率处理更广泛的材料。dynaclean（动态清洁）由于引入了esi的新dynaclea。下文小编将为您详细讲解有关《优势供应esi激光加工系统capstone》等内容，欢迎您继续阅读，祝您生活愉快，谢谢~ 作为esi的柔性pcb处理系统系列的一部分，capstone利用esi的新激光技术、注量控制和光束定位。这种组合提供了更快的盲孔加工时间，并使fpc处理器能够以更小的工艺开发和更大的正常运行时间，以高产量和高生产率处理更广泛的材料。
dynaclean（动态清洁）由于引入了esi的新dynaclean，capstone的盲孔处理速度提高。使用esilens的功能技术在一次通过中，dynaclean处理之前需要多次通过的铜开口和电介质清洁步骤。这消除了低效的特征到特征移动时间，并实现了比5335和其他uv激光系统更快的吞吐量，同时提供了相同质量的通孔形成。
acceledrill（加速钻） 基于5335的第三动态, esi新发展的波束定位技术通过钻井过程速度大限度地减少了超过10m/s的热效应。
性能特点 将处理时间缩短2倍以上。尽量减少热影响区。提高产量。降低每块面板的加工成本。
技术参数 激光：esiflex高prf nsec uv
材料处理：
真空卡盘-533mm x 635mm（精度±15um）
用于web和面板处理程序集成的电气和软件接口
材料：
聚酰亚胺
液晶聚合物（lcp）
无粘性覆铜聚酰亚胺层压板
带粘合剂的覆铜聚酰亚胺层压板
玻璃增强层压板（例如fr-4、bt、rt duroid）
coverlay（聚酰亚胺+粘合剂）
产品应用 钻孔盲板（bhv）
通孔钻进（thv）
路由
图案装饰
刮擦
coverlay布线
详细参数
产品应用
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