风华贴片电容有哪些封装和介质材料?

发布时间:2024-03-16

风华贴片电容,全称:风华多层片状陶瓷电容器(multilayer ceramic capacitors)封装尺寸:0201~2225。
电容器及介质种类:
※高频类:此类介质材料的电容器为ⅰ类电容器,包括通用型高频cog、coh电容器和温度补偿型高频hg、lg、ph、rh、sh、th、uj、sl电容器。其中cog、coh电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,hg、lg、ph、rh、sh、th、uj、sl电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。
※x7r、x5r、x7s、x6s:此类介质材料的电容器为ⅱ类电容器,具有较高的介电常数,容量比ⅰ类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
※y5v:此类介质材料的电容器为ⅱ类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。
※z5u:此类介质材料的电容器为ⅱ类电容器,其温度特性介于x7r和y5v之间,容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,使用温度范围接近于室温的旁路,耦合等,低直流偏压的电路中。
介质材料温度系数/特性
介质种类参考温度点标称温度系数工作温度范围
cog 20°c 0±30 ppm/℃-55℃~125℃
coh 20°c 0±60 ppm/℃-55℃~125℃
hg 20°c-33±30 ppm/℃-25℃~85℃
lg 20°c-75±30 ppm/℃-25℃~85℃
ph 20°c-150±60 ppm/℃-25℃~85℃
x7r 20°c±15%-55℃~125℃
x5r 20°c±15%-55℃~85℃
x7s 20°c±22%-55℃~125℃
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