本文为大家介绍vivo x6plusd拆机视频(vivo x6splus拆机视频)，下面和小编一起看看详细内容吧。
11月30日，vivo召开了新品发布会，正式发布了vivo x6和vivo x6 plus智能手机。 vivo x6 plus的做工怎么样？怎么拆？本文将提供vivo x6 plus首发拆机全过程图，方便大家了解
拆卸工具准备：
需要一套完整的拆解工具，主要有“十字螺丝刀”、“t6型螺丝刀”、“镊子”、“哭棒”、“撬片”、“吸盘”、“热风枪”，如图下图。
vivo x6 plus拆解过程：
1：vivo x6plus的第一步拆解和iphone有点类似，先从底部的两颗螺丝开始，使用的是梅花螺丝刀。
2：当然不要忘记把卡槽拿出来。
3：用吸盘把屏幕吸起来，金属后盖是用卡扣固定在前面板的，所以需要轻拿轻放。
4：拆开后盖后可以看到后盖确实采用了全金属设计，集成度很高，天线部分采用了注塑加工。
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5：比较特别的是，后盖的按压式指纹识别是直接用金属触点连接，没有走线，一定程度上方便了后盖的拆卸（不过，背面的卡扣盖子很紧，拆卸起来非常困难。高）。
6：为了安全起见，在进一步拆卸之前，当然要断开电源。 x6plus的线缆采用金属卡扣和螺丝固定，线缆不易松动。在可靠性方面确实很优秀，但是也会增加手机本身的重量。
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7：通过电池上的不干胶标签取出电池。电池用双面胶粘贴。拉起来的时候要注意。
8：电池采用锂聚合物电池，容量3000mah。
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9：将屏幕和底板上的排线分开，排线依旧用金属卡扣和螺丝固定，用料十足。
10：然后撬开同轴电缆和按钮的电缆。
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11：拆下相机的金属保护盖，用螺丝固定（螺丝上有易碎贴纸，毁坏即放弃保修）。可以看出x6plus在防摔性能上做了更加用心的处理。
12：卡槽处也采用了类似的设计。
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13：可以取出来，可以看到主板上贴满了屏蔽罩和石墨散热贴。
14：主板背面也覆盖了一层屏蔽罩，还可以看到一块铜箔。下面是soc和闪存芯片，用来给这两个大发热体传导热量。
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15：x6 plus的后置摄像头为1300万像素相位对焦，前置摄像头为800万像素，所以两者的尺寸比较接近。
16：撕掉石墨散热贴，就可以看到近乎疯狂的盾牌设计。这种方法大概是为hifi系统服务的，让它尽可能少受到干扰。
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17：撕掉soc的铜箔，可以看到soc上有粉红色的硅脂导热。
18：接下来，拆下小喇叭板，这里有喇叭和震动马达。
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19：x6plus的屏蔽罩是焊在主板上的，需要用热风枪加热才能拆下来。
20：拆掉屏蔽罩后，整个主板看起来干净多了。这一侧有我们最感兴趣的音频芯片。
21：背面是soc和闪存芯片两个“大”芯片，接下来是最重要的芯片部分：的介绍。
22：x6plus的“大脑”，mtk的mt6752，八核cortex-a53 1.7ghz，64位soc，28nm hpm工艺制造，搭载mali-t760mp2图形处理器。此外，soc下还封装了4g内存芯片22/32。
23：三星的kmrc10014m-b809闪存芯片，容量64g。
24：mtk的射频芯片mt6169v。
25：nxp的喇叭驱动ic——tfa9890a。
26：这次拆解我们最想看到的芯片，ess的es9028q2m，是es9028系列的第一款芯片，x6plus也是这款芯片的全球首款产品，它提供了129db的信噪比，并且失真率——120db，参数同saber9018aq2m，比其他hifi手机使用的es9018k2m、es9018c2m强。从封装上看，和sabre9018aq2m是一样的qfn封装。
27：附：sabre9018aq2m拆解图，采用qfn封装，lh labs的geek out v2+ infinity。
28：同样来自ess的es9603q运放芯片也是全球首发，性能参数暂未公布。
29：雅马哈数字环绕声信号处理芯片yss205x，x6plus的“卡拉ok芯片”，x6没有此芯片。
30：mtk的mt6625ln多功能芯片，集成蓝牙、wifi、gps、fm等功能。
好了，vivo x6plusd拆机视频(vivo x6splus拆机视频)的介绍到这里就结束了，想知道更多相关资料可以收藏我们的网站。