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转眼间，一个月过去了，2022年已经过去一半了。按照惯例，今天芝麻科技新闻更新手机cpu梯形图。本月芯片厂商发布的处理器新品不多，所以文章比较简单。手机cpu梯形图最新版本是2022年6月来的。
来看看有什么新鲜事。你的手机排名高吗？
智能手机早已成熟。考虑到手机cpu型号众多，很难在一张图中显示所有型号。另外，部分老处理器在性能和功耗控制上已经过时，不支持5g，关注价值不大。
和往常一样，首先来的依然是芝麻科技讯2022年6月制作的手机cpu梯形图更新简化版。关注主流处理器的排名就够了。
注意事项：
1.5g处理器已经成为主流。为了快速方便区分，支持5g网络的机型在简化的梯形图中用红色字体标注。
2.不同厂商，未经测试的环境以及cpu/gpu/ai/功耗等侧重点不同，也可能导致其排名出现一定误差。基于此，以上手机cpu梯形图简化版仅供一般参考，不做严格的性能排名比较。
如果发现梯形图排序有明显错误，请留言反馈，帮助我们共同优化改进。(应附上关键数据以供参考。)
6月份手机cpu梯形图主要更新：在5月份的梯形图更新中，我们新增了多项处理器排名，包括：
高通：骁龙8，骁龙7联发科：天机1050，天机930，helio g99然而这个月，除了联发科的天机9000处理器，没有其他手机芯片厂商发布新的soc。
联发科天机9000
6月22日，联发科发布了新款移动处理器天机9000。从命名可以看出，天机学院9000属于其去年11月推出的首款4nm旗舰芯片组天机9000的升级版。
天机9000采用arm的v9 cpu架构，4nm八核技术，cpu性能提升5%，gpu性能提升10%。其中，
cortex-x2核心的频率从天机9000的3.05ghz提升到3.2ghz，有三个cortex-a710核心和四个cortex-a510核心。
并搭载arm mali-g710 mc10图形处理器。
其他参数，天机9000大部分和之前的天机9000一样。首批搭载天机9000的处理器预计在今年第三季度上市。
根据geekbench最近曝光的跑分数据，天机9000的成绩是单核1322，多核4331，超过了高通骁龙8。这是安卓阵营最强大的cpu芯片，gpu的性能暂时未知。
显然，联发科推出天机9000，主要是用来对标高通上个月发布的骁龙8。
多款新处理器曝光苹果：a16跑分曝光
近日，有外媒爆料了iphone 14 pro安兔兔的跑分，综合得分89.6万分。与上一代的a15芯片相比，其cpu的综合性能提升了42%，而其gpu的综合性能提升了35%。总体来说，有了很大的提高。
据悉，今年9月发布的iphone 14系列将首次采用双版本芯片。其中，入门级的iphone 14和iphone 14 plus仍然使用iphone 13 pro相同的5nm a15全血芯片。
而iphone 14 pro与iphone 14 pro max则会采用全新4nm的a16芯片。
有意思的是，苹果花了几十亿的自研基带，近日被曝光可能翻车了。
之前分析师们预计，苹果最快在2023 年就可以在自家iphone 上全面用上自研5g 基带。
苹果为iphone 打造的a 系列soc，性能与能效远超安卓竞品。没想到一颗小小的手机基带芯片硬是难到了苹果公司，对其原因感兴趣的小伙伴，
可以阅读下「苹果5g芯片研发失败自研基带芯片究竟有多难？」一文。
高通：骁龙8 gen2发布时间曝光
近日，数码博主@搞机time爆料，高通官方已经列出了接下来重要会议的日程表，其中显示今年的骁龙技术峰会定于11月14日-17日，这就意味着骁龙8 gen2确认将于今年11月发布。
据悉，骁龙8 gen2由台积电代工，采用4nm工艺，会延续“1+3+4”的三丛集架构设计，cpu由超大核、大核和小核组成，超大核可能是arm cortex x系列。
此外，高通已经公布了下一代骁龙5g调制解调器骁龙x70，它将会被集成到骁龙8 gen2中。骁龙x70支持10gbps 5g峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，
比如高通5g ai套件、高通5g超低时延套件和四载波聚合等。
三星：exynos 2300曝光，首发3nm制程
前不久，数码博主roland quandt爆料，三星下一代旗舰处理器命名为exynos 2300，将首发3nm 制程。按照惯例，三星exynos 2300可能会由galaxy s23系列首发搭载，
后者将会在2023年上半年登场。
据悉，exynos 2300在cpu部分大概率采用当下旗舰产品标配的三丛集结构，即1颗超大核+3颗大核+4颗小核，cpu性能部分有望比肩第二代骁龙8。gpu则依然会采用amd gpu，
gpu性能表现值得期待。
首发3nm制程工艺，无疑是exynos 2300一大看点。
今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。
三星表示，在3nm芯片上，其放弃了之前的finfet架构，采用了新的gaa晶体管架构，大幅改善了芯片的功耗表现。与5nm相比，新开发的3nm工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，
并同时提升23%的性能。
显然，三星抢先拿下了3nm芯片，主要想实现对台积电的弯道超车。只不过，三星相比台积电，技术差距比较远，比如当下的三星4nm芯片，其能效表现其实只相当台积电7nm水准，其3nm芯片表现还有待观察。
国产芯：一声叹息
目前，国产手机芯片主要有华为和紫光展锐两家。
华为海思麒麟芯片是国内实力最强大的手机芯片厂商，但因美国打压，硬伤时被卡了脖子，已无法实现量产，太无语了。
本月有消息称，华为可能会在9月12日发布mate 50系列，据说新机将搭载全新麒麟soc，命名为“麒麟9000s”。
不过，受美国制裁影响该，麒麟9000s肯定不会有5g，华为应该还是会用5g通信壳的形式来解决5g问题，而这也使得其竞争力大打折扣。
据悉，作为mate最强旗舰，华为mate 50大概率会首发搭载鸿蒙3.0系统，消息称，精简化的鸿蒙3.0剔除了2.0中臃肿的部分，提升了设备之间的交互体验，得益于新的算法加入，
日常使用时鸿蒙3.0比2.0更加流畅，多设备流转也有望下放更多机型。
至于紫光展锐国产芯片今年则是异常平静，去年还有荣耀、电信等国产手机厂商搭载唐古拉芯片，今年不仅新芯片迟迟没有消息，芯片更是没有厂商使用。
近期唯一一款搭紫光展锐芯的手机是金立p50 pro，搭载的还是天梯图中可以看到的最入门t310处理器。
此外，紫光展锐芯片前不久还被曝存在严重漏洞。不过，官方回应已打补丁。
总的来说，目前国产芯片厂商中似乎都遇到了问题，各有各的难处。最强的被外围打压卡脖子，没做起来的又因技术实力问题，难以突破，缺乏竞争力。
其他天梯图：
最后再附上2 张其他平台提供的手机cpu天梯图，方便大家参考。
一个是极客湾手机cpu天梯图排名，数据显示，更新至2022 年5 月11 日。可能是由于数据没有变化，极客湾天梯图本月没有更新。除了手机cpu，还包含了部分ipad 平板电脑的处理器，
如图所示。
最后一张是快科技提供的手机cpu天梯图排名，型号非常全面，包含很多老型号处理器排名，但缺点是一张图中包含了太多型号，以至于在手机上看会非常小，且比较乱，比较适合在pc上查看，
手机端可能需要横屏或放大图片去看。另外，一些最近一两个月发布的新处理器还没有来的及更新。
六月手机cpu天梯图更新就为大家介绍到这里，或许是年轻人都不愿意换手机了，芯片厂商发布新soc的热情相比往年也明显小了一些，你多久没换手机了，你的手机性能排名高吗？留言来聊聊吧。