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随着越来越多的用户开始使用iphone 11，也普遍反映出发热问题的严重。关于这件事，笔者也查阅了很多资料进行了解，并由此产生了一些新的思考。可能这次爆发的发烧问题，
不仅是导致苹果创新乏力的死穴，也是手机行业面临的瓶颈。
iphone 11发热严重指向a13处理器。
许多分析文章指出，iphone 11发热的位置在摄像头底部附近，而这恰好是a13处理器的位置。这一次，苹果把a13处理器的性能提升作为重点之一，甚至和很多朋友进行了对比，首次把华为纳入对比。
这在当时也成了一条不大不小的新闻。
但苹果a13处理器在性能大幅提升的同时，仍然保留了双层主板的结构，导致内部空间过于紧张，影响散热效果。尤其是新机启用，大量数据迁移，长时间拍照，因为处理器的负载持续比较大，
所以造成发热严重的问题。
对于这样的分析，笔者是比较认可的。这一次，iphone 11还重点升级了双摄像头和三摄像头。同时，为了保证无缝切入的愉悦体验，多个摄像头都在同时工作。现在的手机摄影其实消耗了很多性能，很多实时操作，ai优化操作，
各种优化算法成了此刻严重发烧的导火索。
镜头下的热点是a13处理器。
性能可以说是体验的基石，创新的源泉。没有性能作为基础支撑，任何体验和创新都如同空中花园，缺乏支撑。虽然苹果的a13处理器确实带来了不错的性能，
然而，随即爆发的严重发烧也暴露出整个行业正遭遇业绩瓶颈。
不仅仅是苹果，华为在发布首款5g手机和最新的mate 30 pro时，都强调使用石墨烯进行散热，因此可以支撑比较高的发热量。至于石墨烯散热，其实很多安卓旗舰，
特别是在主打电竞的机型上广泛使用。
石墨烯用于增强散热，以压住5g芯片。
这次苹果漏了5g功能，很多人抨击是槽点。不过，依我拙见，即使苹果和高通之间没有官司，苹果这次也未必有5g功能。5g本身发热量就很可观，基带技术相对落后。
如果苹果在5g上硬来，可能是一个弊大于利的更尴尬的结局。
说到这，无论是a13的发热问题，还是5g本身的发热问题，都把矛头指向了芯片制造工艺。作为一款内部空间极其紧凑的手机，其设计其实是性能、功能、空间、发热量之间的博弈。
厂商必须做出取舍。
如果想要更好的性能，more innovative的功能必然需要更强大的芯片或者更多的芯片，但随之而来的是更严重的发热。能量守恒是最基本的物理原理，即使是一个r&d力很强的苹果也不能违反。
半导体技术的发展过程被称为科技的底盘，看到它也不无道理。
基于7纳米工艺的一代芯片
自从a12和麒麟980首次采用7nm工艺一年多以来，人们在这一代工艺技术不断演进的基础上，推出了人工智能、ar、更强大的拍摄等创新和突破，实现了5g接入。但是随着5g进程的推进，
7nm显然无法满足未来的应用需求。
就在几个月前，当我第一次看到tsmc宣布即将实现5纳米量产时，我还在想这是否似乎有点提前了。但实际上，根据今天的种种迹象来看，当年引领创新的7nm工艺，其实在某种程度上已经成为了今天科技发展的绊脚石。
其实按照当年英特尔“滴答”的发展节奏，同样的工艺技术发展到两代产品。基于7nm技术，苹果现在衍生出a12和a13，华为衍生出麒麟980和最新的麒麟990。这样一来，
7nm工艺也确实到了需要升级的时间节点。
5nm准备就绪值得期待
根据最新的消息显示，台积电的5nm工艺将会把晶体管密度将提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平提高70%左右。并且在提升大约15%的性能的同时，还能下降约15%的功耗。
目前骁龙875和苹果a14已经计划采用，华为自然也不能缺席。
5nm芯片实现量产的好处，不仅仅是性能的提升，更可以抹平了5g带来的功耗提升。更关键的在于它在大幅度降低功耗的同时，还能更好的实现5g基带的soc集成，从而更大限度在手机设计层面预留空间，
也给再次实现创新和突破提供了可能。