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1. 为什么要晶振1，在电路中没有功能，只是在pcb上为了调试方便或兼容设计等。
2.它可以用作跳线。如果某条线不用，不要粘电阻就行了(不影响美观)。
3.当匹配电路的参数不确定时，应该用0欧姆代替。实际调试时要确定参数，然后更换具体数值的元件。
4.当你想测量电路某一部分的电流消耗时，可以去掉0欧姆电阻，接上电流表，方便测量电流消耗。
5.布线时，如果布过不去，还可以加一个0欧姆的电阻。
6.在高频信号下，它充当电感或电容。
2. 为什么晶振电路选择30pf电容在工作电路中，如果晶振损坏有哪些特征现象？晶振的损坏可以分为两类，一类是完全停止，一类是不稳定。
首先，完全停止振动
如果晶振停止振动，手机可能无法正常开机，就像心脏突然停止跳动一样，所有以晶振为时钟信号的电路都会停止工作。
第二，它不稳定
不稳定的原因很多，可能是晶振的质量问题，更多的原因是晶振参数和电路参数不匹配。例如，系统要求精度为20ppm，但晶振参数仅为50ppm。或者重新匹配电容需要12pf，但实际电容只有9pf。
3. 为什么晶振要加电容单片机的外晶振要用两个电容接地。这两个电容是晶振的两个负载电容，起到匹配负载频率的作用。有了这两个电容，电路更容易振动，频率更稳定。
不同的晶体振荡器需要不同的负载电容。
4. 为什么晶振是32.768ak4499。行
cs43198是2通道，ak4499是4通道。
ak4499的外围电路远比cs43198复杂，正常的设计成本也高很多。
ak4499eq旗舰解码芯片，支持pcm 32bit/768khz和dsd512硬解码。采用自主研发的fpga-master音频架构，同时使用两个超低相位噪声晶体振荡器。
5. 为什么晶振不起振1.在生产过程中，有拍子现象，对晶振造成过大的外界冲击。因为晶振晶片比较薄，需要小心处理；
2.晶振焊接到电路板上时，焊接温度可能过高，导致晶振不良；
3.焊接过程中出现假焊，即假焊，使晶振不通电；
4.晶振焊接后，焊料连接到电路，导致短路；
5.在检漏过程中，石英晶体谐振器在酒精的压力下容易发生外壳碰撞，即振动时，芯片与外壳容易发生碰撞，使晶体容易发生振动，有时振动微弱或停止振动；
6.在压力密封过程中，晶体内部需要抽空并充入氮气。如果压力密封不好，即晶体密封不好，在酒精加压的情况下，会出现漏气，称为双漏，也会导致停振；
7.由于芯片本身厚度很薄，当激励功率过大时，内部应时芯片会损坏，导致振动停止；
8.功能负载会降低q值(即品质因数)，使晶体的稳定性下降，容易受到周围有源元件的影响，处于不稳定状态，造成振弱现象；
9.由于晶体在切脚和焊接时容易产生机械应力和热应力，过高的焊接温度和过长的作用时间都会对晶体产生影响，容易造成晶体处于临界状态，甚至造成振动失去强度，甚至停止振动的现象；
严格来说，6. 为什么晶振要接两个22pf电容晶振电路有三种：1。最常见的模式是外部无源晶体振荡器，然后每个晶体振荡器的一只脚通过一个20-30pf的电容接地。2.外振荡源的模式，即使用有源晶振，脉冲输出后直接接xtal1，然后xtal2接地。3.内置rc振荡
目前新开发的51单片机在主频和指令周期方面优化了很多，其中最高主频达到了45m。同样的原因波特率需要设置为整数倍，实际晶振频率为18.432m或24m，而这种新型单片机更多使用内部时钟电路，而不是外部晶振。
7. 为什么晶振频率为11.059211.0592晶体振荡器开始振动后，可以用8位数字频率计检测频率值。
8. 为什么晶振是11.05921pcb布线与布局pcb布线与布局隔离标准：强弱电隔离、大小电压隔离、高低频隔离、输入输出隔离、数模隔离、输入输出隔离，划界标准相差一个数量级。隔离方法包括：空间较远，隔离地线。
2pcb布线和布局晶振尽量靠近ic，布线要粗一些。
3pcb布线和布局晶体振荡器外壳接地
4pcb布线和布局当时钟布线通过连接器输出时，连接器上的管脚应在时钟线管脚周围覆盖接地管脚。
5pcb布线和布局允许模拟和数字电路分别拥有自己的电源和接地路径。如果可能，这两个电路的电源和接地应尽可能加宽，或者使用单独的电源和接地层，以降低电源和接地电路的阻抗以及电源和接地电路中任何可能的干扰电压。
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