本文为大家介绍intel基带和高通差距多大(intel基带和高通基带哪个好)，下面和小编一起看看详细内容吧。
昨日，高通正式发布了第二代千兆级基带芯片骁龙x20 lte，采用三星最新10nm lpe工艺制造。支持lte cat.18下载，理论下载速度进一步提升至1.2gbps（150mb/s）。
为了实现这一点，骁龙x20支持最多5个20mhz载波聚合，总带宽100mhz，支持4x4（3ca）mimo，最多12个空间流，但调制方式依然是256-qam。
上传方面没有变化，依然支持lte cat.13，最高速率150mbps（18.75mb/s），支持双20mhz载波聚合和64-qam。
紧接着，英特尔也公布了自家的新一代基带芯片xmm 7560，这是一款理论性能可媲美高通x20基带的产品。
据intel介绍，xmm 7560基带采用14nm工艺制造，支持5x20mhz载波，理论最高下载速度1gbps，支持laa技术。
虽然下载速率不如高通，但在上传速率上，英特尔也有一定的作为。 xmm 7560的上传可以支持cat.13，通过3x20mhz载波可以达到225mbps的速率，远高于高通的150mbps。
在网络支持方面，xmm 7560还实现了号称7模35频的全网通，可支持全球230多家运营提供商的网络。
英特尔表示，xmm 7560基带已于今年上半年开始送样，随后将很快开始量产。虽然在性能上并没有超越高通，但至少让我们看到了英特尔在基带研发能力上并不逊色。
考虑到此前intel已经成功将自家基带芯片引入苹果供应链，今年的基带全网通，性能上也有进一步提升。只要价格合适，相信苹果没有理由不采用。
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