电子元器件电镀技术是现代微电子制造中关键的技术之一。从芯片上的大马士革铜互连技术，封装中凸点技术，引线框架的表面处理到印制线路板、接插件的各种功能，该技术已渗入到整个微电子行业，且在微机电、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。
另外，由于它面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求很高。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀，包括印制板、引线框架、连接器、微波器件等其他一些电子元器件电镀。
pcb电镀的关键，就是如何保障基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。要得到镀层厚度的均一性，就须保障印制板的两面及通孔内的镀液流速要快而又要一致，以获得薄而均一的扩散层。为了达到电子电镀的要求，调整到适宜的工况条件，以上描述的单独性也允许施加不同的电流密度。这样一来，可以达到较高的生产速度。