1，pcb现在一般常用的是什么基板2，pcb基板有哪些种3，关于电路基板的问题4，pcb基板类型5，求 所有基板pcb板种类及介绍1，pcb现在一般常用的是什么基板
94hb：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94v0：阻燃纸板 22f： 单面半玻纤板cem-1：单面玻纤板cem-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料,比fr-4便宜)fr-4: 双面玻纤板pcb基板的型号是指板材如1/1就是双面的1盎司的。是长度单位，指千分之一英寸，1mil=0.0254mmfr4较多
2，pcb基板有哪些种
大的分类:铜基板,铝基板,陶瓷基板这三种铜基板又分各种板料,如纸基板(fr-1),玻璃布纤维板(fr-4),fr-5,cem-1.cem-3等目前常用的有fr-4的玻璃布纤维板，其次还有比较高档的ptfe聚四氟乙烯板材（高频性能很好），rogers系列板材和arlon，以及taconic的都不错，都是纤维板；此外有纸基板，少用，主要用于单/双面板，板材比较脆。还有铝基板，有一面是铝箔。现在常见主要是这三种。
3，关于电路基板的问题
普通pcb：pcb的性能主要取决于所用基材性能，现在基材有很多种，有无铅的，无卤的，高频高速的，封装用、导热的等等。也有普通的fr-4，在pcb应用的不同领域，关注不同的性能。比如：做手机通讯用的pcb，主要关注介电性能，做汽车电子的pcb，其长期可靠很重要。其它的常规性能，如：tg、ps、cti等等，不同材料不一样，根据你的应用来选择合适的材料。mcpcb：通俗来讲叫金属基板，主要由金属基、介质层、铜箔层组成。目前应用较广泛的是铝基板，主要性能是导热好。目前在led照明、功率模块等方面应用较多。其主要参数是：导热系数、hi-pot、cti等。有一些国外的企业在应用方面十分注重mot值，一般要求在130以上。fpc：软性pcb，在基材工艺方面分为有胶和无胶（也分二层法和三层法），其可挠的性能，一般用在手机排线，笔记本屏幕连接线等方面。也有其它的方面应用，比如：相机，转接头等等。陶瓷基板：陶瓷基板由高温烧结而成，通过离子溅镀等方法在其表面形成线路。主要性能是导热好，缺点是加工过程较难，一般需要激光切割，而且其耐压也在一定的困难。工艺成本较高。关注导热系数、耐压，ps等性能。（陶瓷基板我了解的不是很多，目前在高功率led的cob封装方面应用比较多，你可以自己去找找资料看看）。能帮你的就这么多了，具体的东西太细了。如果想详细了解，可以给我发消息。改电路撒
4，pcb基板类型
一般印制电路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(reinforeing material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基cci。有：酚醛树脂(xpc、xxxpc、fr一1、fr一2等)、环氧树脂(fe一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基ccl有环氧树脂(fr一4、fr一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(bt)、聚酰亚胺树脂(pi)、二亚苯基醚树脂(ppo)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(ms)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。引用地址：http://www.greattong.com/cn/great_newshow.asp?id=1668&bigclass=技术文档一般印制电路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(reinforeing material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基cci。有：酚醛树脂(xpc、xxxpc、fr一1、fr一2等)、环氧树脂(fe一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基ccl有环氧树脂(fr一4、fr一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(bt)、聚酰亚胺树脂(pi)、二亚苯基醚树脂(ppo)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(ms)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
5，求 所有基板pcb板种类及介绍
目前基板厂家一般有：南亚，台光，生益，联茂，腾辉，台耀，宏仁，合正，建涛，德联isola等等基板型号一般分为：normal材料：tg点一般在150度左右，属于正常加工基材，没有什么特殊材料无卤素材料：板材内有添加填料，板材比较硬且脆，加工需有对应参数low cte材料：热膨胀系数比较低，信赖性比较好high tg材料：tg点比较高，一般对应为170度以上，硬度高，难加工low dk材料：一种新兴材料，dk值，df值较低，一般用于中高端产品一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。 若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基cci。有：酚醛树脂(xpc、xxxpc、fr-1、fr一2等)、环氧树脂(fe一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基ccl有环氧树脂(fr一4、fr-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。 另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(bt)、聚酰亚胺树脂(pi)、二亚苯基醚树脂(ppo)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(ms)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按ccl的阻燃性能分类，可分为阻燃型(ul94一vo、ul94一 v1级)和非阻燃型(ul94一hb级)两类板。 近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型ccl中又分出一种新型不含溴类物的ccl品种，可称为“绿色型阻燃ccl”。随着电子产品技术的高速发展，对ccl有更高的性能要求。因此，从ccl的性能分类，又分为一般性能ccl、低介电常数ccl、高耐热性的ccl(一般板的l在150℃以上)、低热膨胀系数的ccl(一般用于封装基板上)等类型。pcb电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94hb－94vo－22f－cem-1－cem-3－fr-4详细参数及用途如下：94hb：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94v0：阻燃纸板 （模冲孔）22f： 单面半玻纤板（模冲孔）cem-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）cem-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比fr-4会便宜5~10元/平米）fr-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94vo－v-1 －v-2 －94hb 四种 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm fr4 cem-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板fr-4