贴片电容材质有哪些？
贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：mlcc。
常用的有npo、x7r、z5u和y5v四种材质。
npo填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物。
x7r电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
z5u电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。
y5v电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在-30℃到85℃范围内其容量变化可达22%到-82%。
贴片电容材质npo和cog区分
npo是贴片陶瓷电容器的高频材质，工作温度-55+125度耐高温，电容温度特性是+/-30ppm，容量不会随着温度的变化而变化，这种材质比x7r抗裂效果要好很多。cog材质是tdk高频电容的表示方法，（三星也是这种表示方法）等同于npo高频材质
贴片的英文缩写是smt，是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。pcb（printed circuit board）意为印刷电路板。
电子电路表面组装技术（surface mount technology，smt），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状元器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。