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由于众多厂商的参与，德国cebit展会一直是很好的内幕消息来源。近日，bitsandchip.it网站从intel的合作厂商处获悉，下一代100系列芯片组中的部分主板已经基本完成，现在就等待intel发布skylake-s处理器。
该厂商透露，其z170芯片组中的atx和matx主板已经基本完成，但由于nda协议的存在，无法正式对外公布产品，只要不发布skylake处理器，这些主板都是无意义的。不过，这个消息并不令人意外。此前华擎已经首次曝光了配备lga1151插槽的下一代主板（具体芯片组未知）。英特尔原计划在今年第二季度正式发布skylake-s处理器。所有主板厂商和供应链都为此做了充分的准备，但上个月英特尔突然推迟了一个季度的发布，所以即使实际产品已经完成，厂商们仍然要等待。
100系列芯片组主板中，z170和h170主要面向消费者用户，h110面向入门级用户，b150面向企业用户，q170和q150面向企业用户。
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