电子产品在现代社会中扮演着越来越重要的角色，越来越多的人使用各种各样的电子设备，如手机、电脑、平板等。随着电子产品的应用越来越广泛，设计师们在电子产品热设计领域面临着以下 10 个关键难题。
1. 热传递问题
电子产品的部件通常会产生大量的热量，可能会对其他机构产生干扰，因此需要进行热传递的处理。
2. 热扩散问题
在热传递的过程中，热的扩散问题也需要处理。适当地选择散热材料、设计有利于热扩散的结构等都是需要考虑的问题。
3. 散热问题
对于耗能较多的电子器件来说，热问题尤为突出。因此，散热减热是电子热设计必须面对的问题。
4. 数据采集问题
热问题的解决通常需要大量的温度和功率数据。设计师需要考虑如何将这些数据收集起来并为分析和优化提供支持。
5. 温度控制问题
对于一些有温度限制的电子器件来说，温度控制问题是非常重要的。因此，电子热设计也需要考虑如何保持电子产品在合适的温度范围内。
6. 组合问题
电子产品通常由许多组件构成，设计师需要考虑每个组件如何影响整个系统的热分布和散热情况。
7. 可靠性问题
电子产品在长时间的使用过程中会因为热的影响导致其可靠性下降。因此，设计师需要通过电子热设计来优化其性能和可靠性。
8. 单流道散热问题
散热单元的特性非常重要，而单流道散热器更加容易出现流量分布不均、温度偏大等问题。设计师需要仔细考虑这些问题，确保散热器能够正常工作。
9. 材料选择问题
电子产品的不同部件材料的热特性不同，因此需要进行不同材料之间的相互匹配。设计师需要选取合适的散热材料以获得最佳效果。
10. 散热设计的可维护性
散热设计的可维护性也是需要考虑的一个关键问题。设计师需要确保散热设计不会阻碍故障排除和设备维护。
总之，电子热设计领域面临着许多关键难题，设计师需要仔细考虑每个问题，通过科学的方法来解决这些难题。只有这样，才能使电子产品在持续使用中得到更好的性能和可靠性。