在移动互联网和物联网快速发展的时代，芯片尺寸的越来越小和功能需求的越来越多已经成为了业界研发的一大趋势。在这么大的背景下，sip 技术应运而生。作为一种新型集成技术，sip 技术能够将不同尺寸的芯片、不同封装方式的芯片和其他电子元器件组合在一起，形成一种集成化的硬件形态。
在 sip 技术中，有三驾创新马车。它们分别是留空 sip 技术、三维穿孔 sip 技术和半导体级 sip 技术。
留空 sip 技术，顾名思义，是留有少量的空白空间的 sip 引脚或主芯片。这种留空的目的是为了将其他封装芯片或器件集成在这个空白位置上，形成一个硬件的集成化。留空 sip 技术最显著的优点是，在大小尺寸要求严格的商业应用中，能够减小芯片的尺寸。另外，留空 sip 技术的使用，将不同封装方式的芯片、不同尺寸的芯片、和其他元器件整体在一个单独的基板上功能，降低了封装的复杂度，使得 sip 技术应用更加广泛。
三维穿孔 sip 技术中，将不同类别的芯片和电子元器件垂直地按层穿孔固定在一起。这种穿孔方式可以增加 sip 芯片的功能数量，将不同类别的芯片信息集成在同一块 sip 芯片上，减少硬件设备的使用成本。此外，三维穿孔 sip 技术还可以减小芯片的尺寸，为商业应用提供更多的可能性。
半导体级 sip 技术是一种非常先进的集成技术，并广泛应用于工业和个人领域。与传统的单板技术相比，半导体级 sip 技术不仅在尺寸上更小，也在功耗、效率和可靠性上更优越。同时，半导体级 sip 技术还具备制造复杂电路的能力，并能在同一个 sip 芯片上实现各种复杂的功能。
总之，留空 sip 技术、三维穿孔 sip 技术和半导体级 sip 技术为 sip 技术体系带来了三种不同的特性。通过这些创新性技术，sip 技术可以在硬件技术中创造更多的可能性，并进一步推动物联网、移动互联网和人工智能等领域的发展。