对flash-based的mcu来说, isp和icp几乎是不可或缺的功能, 但我们经常被这两个功能搞混, 究竟他们的差别在哪里? 对客户的意义又是什么?在这里, 和大家分享并澄清一些观念, 希望对大家有所帮助, 进而解答来自客户关于isp与icp的疑问.
1)在开发阶段
改code时, 不再需要将mcu从板子上拔起来, 拿到烧录器上烧, 然后再装回去. 可以直接利用isp/icp programmer做板上烧录, 为开发者提供了极大的便利性.
2)在量产阶段
客户可以采用”先焊到板子上再烧code”的方式, 将烧code的动作安排在生产线的某一站.
那么传统的方式 (先将code烧好再焊到板子上)有什么缺点?
传统的方式是这样的: 拆封-->从tray盘取出chip-->烧录-->把chip放回tray盘.
这样的流程比起上面建议的方式: 增加了烧录时间, 容易造成qfp包装的chip弯脚, 或忘了烧code即放回tray盘.
3)在成品阶段
已组装好的成品若要改code, 可以透过预留的接口, 利用isp或icp, 更新mcu, 不需要拆机.
什么是 iap (in-application programming)?
iap指的是, mcu在运行的状态下, 利用isp的机制, 不透过外接工具 (例如: isp programmer) 的帮忙, 去更新aprom, dataflash 或 config. 要实现这种功能,
系统必须有取得更新数据的能力, 例如: 处于某一种联机的状态.
(注: 有时候, isp/iap的分别并不是那么清楚!)
isp与icp的差别
for isp
(1) mcu必须处于可执行程序的状态 (除了上电, 还要接xtal), 且必须预烧isp-code在ldrom里面
(2) 烧录范围只限于aprom, dataflash或config (但对使用者来说, 应经够了!)
(3) chip在lock的状态下, 仍然可以只更新某一区块 (aprom, dataflash或config)
(4) 因为烧录的动作取决于isp-code的写法, 所以给系统设计者的弹性较大
for icp
(1) mcu只要处于上电状态即可, 不必预烧任何code在mcu里面
(2) 烧录范围涵盖整颗mcu, 包括 aprom, dataflash, config, ldrom和 rommap
(3) chip在lock的状态下, 无法只更新某一区块, 只能在erase-all之后,更新某一区块, 再逐一烧回其它区块(因为icp的本质就是走串行接口的writer mode, chip被lock之后, 除了erase-all, 所有烧录动作皆会被禁止)
(4) 因为烧录纯粹是icp硬件的行为, mcu无法自己更新自己, 所以给系统设计者的弹性较小(例如: 无法藉由icp去实现iap的功能)
isp与icp的使用场合
依这两者的特性, 配合客户的系统需求, 而后才建议客户使用isp或icp.
注:上述差别的第(3)点和第(4)点, 可能是icp带给使用者的最大限制. 站在使用者的观点, 若isp与icp只能择一的话, isp会是必要的选择。