近日，知名无线通讯公司贸泽（murata）宣布推出业界尺寸超小的ieee 802.15.4 microchip sam r30 sub-ghz模块，该模块将有效提升低功耗无线网络应用的可靠性和稳定性。
该模块采用microchip的sam r30系列芯片，可提供多种通信协议，如thread，zigbee和miwi等。同时，该模块的尺寸仅为微型，为12.5×11.6×2.5 mm，且只需一个天线即可支持2.4ghz和863-870mhz频段。这一设计不仅为产品厂商提供了更加灵活的安装和应用选择，同时也在保证信号传输稳定性的前提下实现了更小的系统尺寸。
据了解，这一模块的发布将对物联网设备和传感器网络的开发产生重大影响。低功耗设备的应用越来越广泛，这种尺寸超小的模块无疑将为制造商带来意想不到的市场机遇。
此外，贸泽还针对该模块发布了一款专用开发板murata type abz，采用mikroe公司提供的click板卡，为开发人员提供了更加便利的开发环境。同时，该开发板还能够配合多种开发工具和sdk进行软硬件开发，节省了产品开发者研究和设计的时间成本。
贸泽的这一产品推出是该公司不断完善无线通讯系统的最新努力。公司在无线通讯设备领域拥有着巨大的技术优势和市场份额，不断投入产品研发和创新，推动无线通讯技术向更高级别迈进。未来，贸泽将持续加强自身产品线，推动无线通讯技术在物联网等应用场景中发挥更加卓越的作用。