各种元器件封装的特点

发布时间：2024-02-12

密封封装
自动化和半自动化封装设备
共晶、银玻璃浆、环氧树脂的芯片粘接方式
熔接密封、焊接密封和金属密封
完全复制原始封装（含引线框）
dla认证
灵活的生产线可支持多种封装形式
商用和军用制程
自主可靠性测试
可提供认证服务
塑料封装
设备支持全自动晶圆切割、芯片粘接和引线焊接
全自动和半自动注塑封装系统
灵活的制造服务可满足各种体量需求
引线框加工可选项：设计/复产、预镀、点镀
金丝球焊
使用环氧树脂胶进行芯片粘接
定制化封装方案
可提供认证服务
开放空腔式封装(ocp)
可针对ic原型开发提供广泛的开放空腔式封装(ocp)服务，从而帮助客户缩短新产品的上市时间。
器件引脚镀层
锡铅电镀、雾锡电镀，以及镍电镀
柔性电镀机架系统可支持引脚及其它电子元器件的电镀
可配置其他电镀解决方案
符合rohs的引线框预镀
可选项：浸焊
封装、基板和引线框
能够重新引入大多数封装技术
可支持rohs/锡铅引脚电镀
jedec标准封装和定制化封装
可提供基板和引线框的设计服务
可提供认证服务