pcb层指的是印刷电路板的层级组织结构，也被称之为“层数”。在印刷电路板（printed circuit board）制造中，pcb层是指将电路元器件和电气连线印制在各种介质上的不同层级。一块印刷电路板通常具有多个层级，层数越多则其电路连线的自由度也越高。
一般来说，常用的pcb层数为2层、4层、6层、8层、10层、12层等。与层数相关的还有“复合式pcb层”和“堆层式pcb层”。复合式pcb层是指在两个最外层的铜箔层之间夹一层芳香族高分子薄膜或纤维层，以增强pcb的强度和刚度。而堆层式pcb层，则是在一块pcb板上通过内层连接基材互贯，使得pcb的层数得以增加，共同实现更多的功能。
pcb层的不同可以使得电路板板上支持更复杂的设计，实现更多的电路和器件的集成。在层数越多的情况下，板间电路连线路数更多，对于信号和电源分离等需要连线特别多的情况下得以更好地解决。同时，也可以通过优化pcb层的设计，实现组件更加紧凑，使整个印刷电路板的体积更小，不仅节省了原材料，同时也更便于系统的集成和维护。
因此，根据具体的应用需求可以选择不同层数的pcb来实现设计。无论哪种层数的pcb，它们的设计都需要遵循一些基本原则，例如布线良好、间隔距离合理、符合阻抗需求等等，才能保证其电气性能稳定和可靠性。随着现代电子技术的不断提高，pcb层的要求也越来越高，需要更加贴近市场的需求，例如多功能集成、高稳定性、小型化等，这也促使着pcb技术向高密度、高可靠、高性能发展。