自1958年，中国开始着手自主研发半导体芯片以来，60年已经过去。这6个十年中，中国的芯片工业经历了艰难困苦的发展过程，从最初的无从下手到成功迎头赶上，取得了令人瞩目的成就。在这段复杂而充满曲折的发展历程中，有12个细节，值得我们回眸，再次咀嚼一下这段风雨芯片路。
其一，1964年，中国成功研制出第一只晶体管，开创了国产半导体芯片开发的序幕。其二，1978年，中国开始引进日本nec公司的nc-p1210刻写机，标志着芯片制造技术的本土化和现代化。其三，1981年，我国成功生产出北斗衛星的第一颗集成电路芯片，为中国卫星通讯技术的发展奠定了坚实的基础。
其四，1984年，中微公司成立，这是中国自主研发半导体芯片的第一家企业，标志着中国芯片工业的开始。其五，1997年，中芯国际成立，这是中国最大的集成电路制造公司。其六，2000年，华为公司开始自主设计和开发芯片，促进了中国芯片工业的快速发展。
其七，2004年，中国推出自主研发“龙芯”系列的处理器，标志着中国的芯片产业开始具有核心技术。其八，2015年，国家集成电路产业投资基金成立，使得中国的芯片产业迈上了快速发展的大道。其九，2016年，中芯国际在美国纳斯达克上市，成为中国芯片工业的里程碑。其十，2017年，华为发布骁龙芯片，开创了中国公司自主研发高端处理器的先河。
其十一，2019年，中国正式成立国家芯片集成电路产业投资基金，将超过2000亿元用于支持芯片产业的发展。其十二，今年，中国正式发布两个芯片自主研发战略规划，标志着中国芯片工业迈向全球领先水平的新阶段。
60年的风雨芯片路，是中国芯片工业从无到有，从弱到强的历程，它经历了风雨坎坷，也创造了辉煌成就。展望未来，中国芯片工业将继续加强自主研发和政策支持，为建设科技强国，推动中国创新发展做出贡献。