东芝公司近日推出了全球首个面向50a以上应用的碳化硅mosfet模块，以方便电动汽车、太阳能发电及其他用途。据悉，该模块能够使系统效率提高10%。该模块可在高温下稳定运行，最高温度为175℃，这是传统的硅基技术无法匹敌的。
该模块采用了东芝独有的70μm超薄碳化硅mosfet基板技术，并加速了含4个mosfet芯片的模块设计过程。此外，该模块还采用了高速驱动技术，使其能够满足高速开关需求，提高了能源传输率。
东芝在碳化硅mosfet技术研究领域已经拥有多年的积累，并成功开发了用于商业用途的模块。据市场研究公司估计，2020年碳化硅市场将达到15亿美元，并且由于其技术特性，将逐步替代传统的硅基技术，成为未来芯片行业发展的趋势。
东芝公司尽全力满足市场需求，据悉，此款模块已于2020年12月开始量产。东芝公司将继续加强技术研发，为用户提供更具性价比和可靠性的产品。