更小有时意味着更热
由于功率密度的原因，表贴式片状电阻在工作时的温度要比通孔器件高。表贴(smt)器件的热量绝大部分通过pcb散发，而通孔器件的热量大部分散发到周围空气中。因此表贴元件在系统中造成的热量累积将影响板上的所有其它器件。鉴于存在这种过多的热量，当在较高温度下工作时电阻的长期稳定性将下降。
更小可能意味着更加脆弱、更难清理
smt元件还会引起结构方面的问题。当芯片的长宽比(或纵横比)超过可靠性规定的极限(通常约为2:1)时，电路板弯曲应力可能造成芯片断裂或脱离电路板。增加芯片宽度并使其处于2:1的长宽比范围内并不是合适的解决方案，它对消除应力没有任何帮助。简单地增加芯片宽度会更难去除装配后在芯片下面遗留的溶剂和松香。
专门设计提供更高阻值、更高功率、更严格容差和更好的长期稳定性同时使用更少的电路板空间并更容易清理溶剂和松香的电阻——比如配置为模压式矩形框或金属密封罐的精密电阻通常是最佳的选择，特别是在高精度应用中。这些电阻会从底面延伸出通孔引脚。