对于电子元器件，来料后需要进行核对。下面介绍一些常用的方法：
1. 元器件外观检查： 检查元器件的外观，看是否损坏或有磨损，注意检查其封装的质量是否合格。
2. 元器件参数检查： 检查元器件的参数，如阻值、容值、电压、电流等是否符合要求，并与供应商提供的规格书进行对比。
3. 封装测试：可使用电子元器件测试笔或测试仪器对封装进行测试，看其封装是否完好无损，如有些元器件还需要测试封装引脚之间的连通性和接触质量等。
4. 电路板上焊接检查： 检查元器件在电路板上的焊接是否良好，无虚焊、对位不准、接触不良等情况。
5. 品牌及编号刻印检查： 检查元器件品牌和编号是否清晰、正确，若不是原装件，也要认真比对其品牌和编号是否合法、清晰。
通过以上步骤的检查可以保证电子元器件品质，并可以有效避免出现使用问题。