印刷电路板（pcb）是现代电子设备中不可或缺的一部分。pcb中的层数是指电路板上铜箔层的数量，因为铜箔通常是一个电路板上最昂贵的元素，所以了解设计的层数可以帮助您对pcb的成本和性能有更好的把握。那么，如何正确判断pcb的层数呢？
最直接的方式是通过pcb的截面来判断。我们可以通过以下方法获取pcb的截面：
首先需要用一把仪器切割pcb板材，通常使用的仪器是压定刀。压定刀的原理是在一定的压力作用下，将pcb板材压断。切割后的板材截面是一个倒置的梯形，可以很明显的观察到pcb上层铜箔的数量。
其次，我们可以通过pcb板的边缘来判断。通常情况下，如果pcb的边缘上没有孔洞或者过孔，且边缘比较平滑，那么这张pcb应该是单层或双层。而如果边缘上有较大的固定孔，那么可能是4层或更多层数的pcb。边缘上的标识和打孔也能帮助判断pcb的层数。
其次，我们可以通过pcb板的堆叠方式来进行判断。通常情况下，pcb的堆叠是使用铜箔层和非铜箔层相互交替堆叠。如果pcb是双层的，那么堆叠的顺序是（硬质板材+内层铜箔+柔性膜+外层铜箔+硬质板材）。而如果pcb是四层的，那么堆叠方式是（硬质板材+内层铜箔+硬质板材+外层铜箔+硬质板材）。而更多层数的pcb堆叠方式可能会更加复杂，需要根据具体的情况来进行判断。
总之，判断pcb的层数并不是非常困难，只需要通过上述方法正确获取pcb的截面、观察pcb板边缘和pcb的堆叠方式就可以轻松找出层数。对于电子爱好者或者工程师来说，了解如何正确判断pcb层数也是非常有必要的。