风华高压电容全称：中高压多层片状陶瓷电容器（high voltage multilayer ceramic capacitors），其封装尺寸（0603～2225）风华中高压多层片状陶瓷电容器是在多层片状陶瓷电容器的工艺技术、设备基础上，通过采用特殊设计制作出来的一种具有良好高压可靠性的产品，该产品适合于表面贴装，适合于多种直流高压线路，可以有效的改善电子线路的性能。
主要应用：模拟或数字调制解调器，局域网/广域网接口界面，日光灯启动辉器照明电路，倍压电器，直流变送器，背光源驱动电路。
尺寸：
0603，l：1.60±0.10，w：0.80±0.10，t：0.80±0.10，wb：0.30±0.10；
0805，l：2.00±0.20，w：1.25±0.20，t：0.80±0.20，wb：0.50±0.20；
1206，l：3.20±0.30，w：1.60±0.30，t：1.00±0.20，wb：0.60±0.30；
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使用说明：
多层片式瓷介电容器(mlcc)在短路或开路的电路中都有可能失效,在超出本承认书或相关说明书中所述使用频率的恶劣工作环境,或外界机械力超压作用下,电容芯片都有可能着火、燃烧甚至爆炸,所以在使用的时候,首先应考虑按本承认书的有关说明来进行,如有不明之处,请联系我们技术部、品管部或生产部
手工焊接很容易因为芯片局部受热不均而引起瓷体微裂或局部爆炸的现象,在焊接时,如果操作者不小心,会使烙铁头直接同电容芯片的瓷体部分接触,这样很容易使电容芯片因热冲击而受损或出现其他意外.因此,使用电烙铁手工焊接时应仔细操作,并对电烙铁的尖端的选择和尖端温度控制应多加小心.