覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做pcb的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（core）
覆铜板常用的有以下几种:
fr-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比fr-2较高经济性）
fr-2 ──酚醛棉纸，
fr-3 ──棉纸（cotton paper）、环氧树脂
fr-4 ──玻璃布（woven glass）、环氧树脂
fr-5 ──玻璃布、环氧树脂
fr-6 ──毛面玻璃、聚酯
g-10 ──玻璃布、环氧树脂
cem-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
cem-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
cem-3 ──玻璃布、环氧树脂
cem-4 ──玻璃布、环氧树脂
cem-5 ──玻璃布、多元酯
ain ──氮化铝
sic ──碳化硅