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10月，三星宣布10nm进入量产后，市面上的14nm/16nm产品似乎瞬间黯淡了下来。三星计划在明年初发布其首款10nm 产品，预计为采用10nm lpe 的exynos 8895。
显然，老对手台积电及其客户并不想被动挨打。最新消息显示，联发科首款10nm芯片helio x30定于年底（12月？）量产。
与三星的推出意味着市场可以买到不同，helio x30早在今年9月就发布了，只是要等台积电的档期。
所谓的“容貌”有点含糊。考虑到是纸质发布，容易被理解为终端产品的发布，但据说首发的不是国内外大牌，而是名不见经传的小厂。
helio x30是全球首款明确宣布采用10nm工艺的移动处理器。 cpu架构为2个cortex-a73 2.8ghz、4个cortex-a53 2.3ghz、4个cortex-a35 2.0ghz十核，gpu采用powervr 7xtp，四核，820mhz，最高支持2k分辨率，ufs 2.1闪存内存方面，最高8gb四组16位lpddr4x内存。
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