最近，microsem美高森美宣布推出了一款专门用于sic mosfet技术的极低电感sp6li封装。这款封装可以使用在各种应用场景和功率范围，包括电动汽车、太阳能逆变器以及工业电源。
sic mosfet是一种能够提供更高效、更可靠性和更快速开关能力的功率电子器件。由于其高速开关能力，sic mosfet器件能够减少转换时的电流流失和电压滞后，从而提高系统的效率和稳定性。然而，这种器件对于电感的容忍程度较低，需要使用电感较小的封装来减少电感值。sp6li封装正是一款专门用于sic mosfet技术的极低电感封装。
该封装的电感只有1nh，远远低于市场上已有的sic mosfet封装，因而可以大大提高系统的效率和性能。此外，sp6li不仅可以使用在高功率应用中，也可使用在低功率的应用中。这一点对于需要节省能源和空间的应用非常重要。
此外，sp6li封装采用了多种先进的制造技术，包括高温银焊接和无铅产品工艺，这些工艺可以提高封装的可靠性和使用寿命。
总的来说，microsem美高森美的sp6li封装为sic mosfet技术的应用提供了一种全新的解决方案。其极低的电感值可以大大提高系统的效率和性能，而先进的制造技术更可以提高封装的可靠性和使用寿命。相信sp6li封装将会在未来的sic mosfet应用中发挥更大的作用和价值。